今日（12月22日），天津凱華絕緣材料股份有限公司（以下簡稱“凱華材料”）正式在北京證券交易所上市，股票代碼為831526.BJ。

據(jù)招股說明書顯示，凱華材料是一家主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。公司發(fā)展至今已形成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

此次IPO，凱華材料擬將1.2億元募集資金用于電子專用材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目。

資料來源：凱華材料招股說明書

數(shù)據(jù)顯示，2019年至2022年1-6月期間，凱華材料營業(yè)收入分別為0.94億元、1.02億元、1.36億元、0.61億元；扣非歸母凈利潤分別為0.14億元、0.19億元、0.19億元、0.08億元。

資料來源：凱華材料招股說明書

據(jù)招股說明書顯示，凱華材料自成立以來深耕電子專用材料制造領(lǐng)域，目前已形成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，各產(chǎn)品的具體情況和用途如下：

（1） 環(huán)氧粉末包封料

環(huán)氧粉末包封料是一種基于環(huán)氧樹脂的高分子復合材料，是在電子電氣方面最重要的絕緣材料之一，具有環(huán)保、印字清晰、防潮耐濕熱、力學性能與高粘接性能優(yōu)異的特點。環(huán)氧粉末包封料系列產(chǎn)品主要用于壓敏電阻、熱敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容、獨石電容、自恢復保險絲、磁環(huán)等電子元器件的外包封，起到絕緣保護的作用，綜合性能均衡，其主要分類和用途具體情況如下：

資料來源：凱華材料招股說明書

（2） 環(huán)氧塑封料

環(huán)氧塑封料（EMC，EpoxyMoldingCompound）以其低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點，在微電子封裝材料市場具有重要地位。目前，環(huán)氧塑封料已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于各種LED光電產(chǎn)品、半導體器件、集成電路、二極管、三極管、鉭電容的封裝及其他電子元器件的模塑封裝，相關(guān)產(chǎn)品封裝后廣泛地應(yīng)用于消費電子、汽車、軍事、航空等各個領(lǐng)域。

資料來源：凱華材料招股說明書

（3）其他產(chǎn)品

除環(huán)氧粉末包封料和環(huán)氧塑封料之外，公司還在不斷開發(fā)新產(chǎn)品，生產(chǎn)研制有機硅樹脂和硅膠材料等產(chǎn)品，不斷豐富公司的產(chǎn)品種類，更好地滿足客戶需求。

2022年1-6月期間，凱華材料環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料收入分別為0.59億元、186.07萬元，占比分別為96.63%、3.07%。

資料來源：凱華材料招股說明書

據(jù)招股說明書顯示，凱華材料屬于高新技術(shù)企業(yè)，截至報告期末，擁有專業(yè)研發(fā)技術(shù)人員 28 名，獲得已授權(quán)專利技術(shù) 41 項，其中發(fā)明專利 32 項，實用新型專利 9 項。