開展高功率中紅外光纖合束器件研究，解決光纖材料激光損傷、應力損傷、端面處理工藝等問題，為實現(xiàn)多路激光高效合束提供支持。

技術指標：合束路數(shù)≥7；合束效率≥70%。

研究周期：2020年7月-2021年11月。

預算金額：10-40萬元

聯(lián)系人：李森森

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